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华仓资本投资【玻芯成】 看好玻璃基半导体行业前景

2024-06-25 12:02:49 | 访问量:691

先进封装已成为后摩尔时代集成电路技术发展的一条重要路径,而玻璃基板作为应用于芯片先进封装的创新方案,正引得国际行业巨头纷纷入局。中国的玻璃基半导体产业也正蓄势待发。



近日,华仓资本完成对上海玻芯成微电子科技有限公司(以下简称“玻芯成”)的股权投资。作为玻璃基半导体领域的一家稀有标的,玻芯成本轮融资吸引了多家知名创投机构和政府基金参与。


「 玻芯成 」


玻芯成集玻璃基半导体产品设计、研发、生产、销售为一体的IDM模式的高科技企业。公司同时具备玻璃基芯片的设计能力和工艺制程能力,并掌握了玻璃基成膜技术、图形化技术、湿法技术、TGV技术、双面技术、超薄玻璃制程技术等六大玻璃量产技术,形成了芯片堆叠技术(CSoG)、耐高压结构技术、高可靠性特殊金属技术等玻璃基核心关键技术。公司创始团队集合了集成电路、光电显示、封装载板三大行业的资深人员,具备丰富的研发及管理经验,有着极强的产品定义与技术落地能力。


公司目前开发的首批可量产玻璃基IPD(集成无源器件)芯片产品主要包括微型电感变压器、点火电阻、电感芯片、发热电阻等,中远期则持续瞄准玻璃3D载板、异质集成及3D封装等。作为重庆市“新质生产力”主题的重点招商引资项目,公司已计划将玻璃基芯片产业化项目落户该市涪陵区。



玻芯成创始人表示,半导体材料的改善对芯片性能提升至关重要,而玻璃多项性能优于现有材料,玻璃基板作为应用于芯片封装的前沿材料,将为半导体封装行业带来打破传统的创新方案,英特尔、三星、LG等行业巨头也已纷纷入局。玻芯成掌握相关核心技术及产业化经验,专注于早日实现玻璃基半导体产品的商业化,将助力中国的玻璃基半导体产业在后摩尔时代进一步增强国际竞争力。


华仓资本相关负责人表示,随着相关加工技术的日益成熟,玻璃材料作为半导体基板或芯片衬底已初具可行性。玻璃载板的商业化将重新定义芯片封装的边界,有望成为半导体封装领域的”Game Changer”。玻芯成作为该领域的先行者和佼佼者,其发展前景值得期待。



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