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光联芯科

2026-09-09 15:26:48 | 访问量:61

     北京光联芯科智能科技有限公司成立于2024年,坐落在北京市。公司专注OIO片间光互连技术解决方案,实现硅光PIC芯片、电驱动EIC芯片、先进封装全栈国产自主,不依赖海外先进制程。OIO芯片方案已通过华为昇腾910B国产GPU的集群级真机验证,实现了1.6T带宽的高速稳定传输,而功耗水平仅为传统电互连方案的1/20,未来产品将实现超高传输速率,同时能耗和延迟将显著降低。公司产品将采用先进封装成独立的Optical Engine(OE),再与XPU算力芯片合封,最终做到芯片出光,目前已深度对接国内多家头部XPU企业。


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